[ISMP-EMAP 2019] 심포지엄 개최 및 발표 논문 모집

ISMP-EMAP 2019 심포지엄 개최  발표 논문 모집 안내

 

ISMP-EMAP 2019

The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging jointed with

the 21st International Conference on Electronic Matrials and Packaging

 

1. 심포지엄 날짜  장소

   - 날짜: 2019 11 13()~15() 3일간

   - 장소부산 광안리  아쿠아팰리스 호텔

 

2. 논문 접수  발표 신청

   초록 접수

        - 제출 기한: 2019 8 23()

        - 제출처: ISMP-EMAP 2019 홈페이지 내 (www.ismp-emap2019.org/?page_id=19)

        * 참고사항: Oral 신청자의 경우 분야별안배를 위해 별도의심사 후 통보할예정으로 Poster

                       발표로 전환될 수있습니다.

    최종 논문 접수

        - 제출 기한: 2019 12 31()

        - 제출처: ISMP-EMAP 2019 홈페이지 내 (www.ismp-emap2019.org/?page_id=84)

          * 참고사항제출된논문은 심사 후KMEPS 저널 및 선택하신저널에 게재될 예정입니다.

    주제 분야

         1. Advanced Packaging Technologies

         2. Electronic Materials for Interconnects and Packaging

         3. Emerging Process for Inteconnects and Packaging

         4. PCB, Solder, and Assembly Process

         5. Power Electronic Packaging

         6. Sensors, LED, and Emerging Packaging Technology

         7. Wearable and Printed Electronics

         8. MEMS/NEMS Packaging and Applications

         9. Reliability of Electronic Devices and Systems

         10. Design Tools and Modeling

 

3. 기타

   - ISMP-EMAP 2019 행사 이후 선정된논문은 SCIE급 국제학술지(http://ismp-emap2019.org 

     참고)에 게재
   -
다수의 외국인발표자수로 인하여 BK21 등 국제학술대회 참가로 인정됨

   - 논문투고시 JWJ 인용 요망


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